顯微成像橢偏儀是一種將橢偏技術(shù)與光學(xué)顯微成像結(jié)合的精密儀器，主要用于在微米尺度上無損測量薄膜的厚度、折射率等光學(xué)參數(shù)，并能實時可視化樣品表面的形貌分布。它適合分析微結(jié)構(gòu)樣品，比如集成電路、傳感器或二維材料，具有亞納米級的厚度分辨率和微米級的橫向分辨率。
顯微成像橢偏儀基于橢圓偏振原理，通過分析入射偏振光經(jīng)樣品反射或透射后的偏振態(tài)變化，結(jié)合光學(xué)顯微成像技術(shù)，獲取樣品表面的三維形貌分布及薄膜厚度、折射率等光學(xué)參數(shù)。具體過程如下：
光源與偏振控制：光源發(fā)出的光經(jīng)起偏器變?yōu)榫€偏振光，再通過補(bǔ)償器調(diào)整為特定偏振狀態(tài)(如橢圓偏振光)。
樣品相互作用：偏振光入射到樣品表面，與樣品發(fā)生反射或透射，偏振狀態(tài)因樣品特性(如薄膜厚度、折射率)發(fā)生改變。
檢測與分析：檢偏器測量反射或透射光的偏振狀態(tài)(通常用橢偏角Ψ和Δ描述)，結(jié)合物理模型(如薄膜光學(xué)理論)反演計算出樣品的厚度、折射率等參數(shù)。同時，CCD成像系統(tǒng)獲取樣品表面不同位置的橢偏參數(shù)，形成三維形貌及厚度分布圖像。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體工業(yè)：用于晶圓表面氧化層、氮化硅層的厚度和折射率測量，光刻膠涂層均勻性檢測，以及薄膜生長過程的實時監(jiān)控。
材料科學(xué)：分析納米薄膜(如石墨烯、金屬薄膜)的厚度與光學(xué)特性，研究聚合物薄膜的結(jié)晶度與表面粗糙度。
生物醫(yī)學(xué)：監(jiān)測生物膜(如細(xì)胞膜、蛋白質(zhì)膜)的動態(tài)變化，分析藥物與細(xì)胞相互作用的原位過程。
光學(xué)與涂層：評估光學(xué)鏡片的增透膜、反射膜性能，優(yōu)化太陽能電池中吸收層和緩沖層的參數(shù)。
微電子與顯示技術(shù)：分析微傳感器、集成電路等微結(jié)構(gòu)樣品的薄膜特性，支持平板顯示器制造過程中的質(zhì)量控制。
更新時間：2026-01-26
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電鏡樣品制備